锡膏印刷后的检测叫spi检测
更新时间：2023-04-12
SPI是Solder Paste Inspection的缩写，中文名称为锡膏检测或焊接膏检测。它是指在印刷电路板(PCB)的表面贴装工艺中，对印刷的焊接膏进行质量检测的一种方法。SPI检测可以通过对焊接膏的形态、高度、面积、位置等参数进行检测，从而确定焊接膏是否符合要求。SPI检测可以提高PCB的贴装质量，减少焊接缺陷和不良率，保障电子产品的稳定性和可靠性。
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