印刷铜制电路板的过程主要包括以下几个步骤：

设计电路板图案：使用电路板设计软件，根据需要设计电路板的电路连接图案和布局。

制作胶片：将电路板的图案输出为黑白胶片，用于制作印刷模板。

制作印刷模板：将黑白胶片放在经过光敏化处理的印刷模板上，用紫外线曝光，再用化学液进行显影，就可以得到印刷模板。

制作电路板：将印刷模板放置在铜板上，用蚀刻液进行蚀刻，将铜板上未受印刷模板保护的部分蚀刻掉，形成电路板上的电路图案。

清洗电路板：将蚀刻后的电路板用去除蚀刻液的化学液清洗干净，确保电路板上没有残留的蚀刻液。

打孔：使用钻床或激光钻机在电路板上打出需要的孔洞，用于插入元器件。

涂覆焊盘：将电路板放入涂焊机中，在电路板上涂覆一层焊盘，以便将元器件焊接到电路板上。

完成电路板组装：将元器件插入电路板上的孔洞中，然后将元器件焊接到电路板上，完成电路板的组装。

需要注意的是，在印刷铜制电路板的过程中，需要注意安全，避免腐蚀液、化学液等对人体造成危害。同时，需要选择专业的设备和工具，确保印刷出的电路板质量可靠。